鴻源精密首次打破3026尺寸產品的防水瓶頸（納米防水IP67），利用激光封裝技術，結合自主發明的自動化生產、檢測工藝，研發出具有體積小、防水防塵、精度高、附著力強、耐高溫、防松香、穩定性好、符合ROSH環保要求等優點的1TS016A/1TS016B系列產品。
產品介紹
· 激光工藝焊接封裝，產品牢固美觀，無涂膠流延。
· 通過接點熔接密封結構實現了開關的高可靠性(IP67同等級別的防塵、防水性能)
· 核心零件彈片為自制，全部零件均為廠內自制，全自動化生產，全過程控制，實現了兼具小型化和使用30萬次的長壽命
· 產品外形尺寸3.0mm×2.6mmx0.6mm，符合業界超薄超小型特色，同時具有laser特點 。
· 無禁焊區域，領先國際同行
產品特性
· 激光焊接工藝（提升25%）：顛覆傳統膠水粘連；耐磨、防脫落，焊點牢固耐用
· 高標準工藝與公差（提升40%）：采用薄材沖壓最優設計，利用激光等跨行業技術，解決極限要求
· 防水、防松香（提升48%）：采用I/M最優設計，探尋包括等離子，納米涂層等活化金屬包膠工藝，解決防松香的行業痛點
適用范圍
手機及外圍設備、數碼相機、行車記錄儀、激光感應光纖放大器、相機、可穿戴設備響
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